晶圆专工大厂联电受到半导体生产链库存去化影响，导致产能利用率降低，第一季因客户积极调整存货，2月合并营收降至169.31亿元，为2021年5月以来的22个月低点。联电第一季预期晶圆出货季减17％～19％，法人预估3月营收可望回到1月水准。

联电公告2月合并营收月减13.6％达169.31亿元，较去年同期减少18.6％，累计前二个月合并营收365.21亿元，与去年同期相较减少11.5％。联电预估第一季晶圆出货预估季减17％～19％，产能利用率预期降至70％，但晶圆代工价格维持不变。法人预期3月合并营收将介于184亿～198亿元之间，回到1月水准。

虽然市场点名联电在内的晶圆代工厂，近期传出开始杀价抢单填补产能利用率，但联电仍然预期晶圆代工价格持稳，且多数IC设计厂也指出，12吋晶圆成熟制程价格没有变动，而利空消息并未冲击联电股价，6日收盘上涨0.6元，以51.9元作收，成交量达53,519张。

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联电今年持续强化特殊制程技术的差异化，提高接单及获利能力，并深化与关键客户的关系。联电去年28奈米及22奈米制程营收年增超过56％，主要来自OLED面板驱动IC及影像讯号处理器的强劲需求，虽然近期生产链仍在去化库存，但主要客户的投片量已见止跌回稳迹象，法人预估联电第二季营运将与第一季持平。

此外，联电看好电动车及自驾车趋势将推升车用IC需求，去年车用IC的业务量年增82％并达到整体业务9％，受惠于长期汽车电子化和自动化趋势的推动，预期车用电子IC将持续成为2023年及往后的重要成长驱动力，联电已做好抢攻庞大车用电子IC市场的准备。

联电于日前法人说明会中指出，应对当前的景气低迷，联电已进行严格的成本控管措施，并尽可能推迟部分资本支出，但中长期来看，仍预期成熟制程结构性产能不足情况会在下半年之后逐步显现。联电去年下半年将部分资本支出延至今年，所以去年资本支出降至27亿美元，但今年则增加至30亿美元。